(Langeintrag)
Katalogeintrag
Fakultät:
| seit 2005 |
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik |
Institut:
| Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik |
Lehr- und Forschungsgebiete:
| Konstruktion und Technologie elektronischer Baugruppen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Zuverlässigkeitsprüfung, Hochtemperaturelektronik |
E-Mail-Adresse:
|
ed.kcotsor-inu(ta)kcinttowon.saihtam
|
Familie:
| Vater: |
Horst Nowottnick, Lehrer |
| Mutter: |
Sieglinde Nowottnick, geb. Osdoba, Schneiderin |
Kurzbiographie:
| 1980-1983 |
Berufsausbildung mit Abitur, Ausbildung zum Elektronikfacharbeiter im Berliner Glühlampenwerk |
| 1983-1985 |
Ableistung des Grundwehrdienstes |
| 1983-1985 |
Tätigkeit als Laborant im Berliner Glühlampenwerk, Abteilung Sonderentladungslampen |
| 1985-1989 |
Studium der Elektrotechnik / Elektronik, IH / TH Wismar |
| 1989-1990 |
Forschungsstudent, Ingenieurhochschule Berlin / Humboldt Univ. Berlin |
| 1991-1992 |
Angestellter des Lötmaschinenherstellers Grasmann WLS / Faulbach |
| 1993-2005 |
wiss. Mitarbeiter (ab 1999 Gruppenleiter und ab 2003 stellv. Abteilungsleiter) am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin |
| seit 2005 |
Professor, Univ. Rostock |
akademische Abschlüsse:
| Studium |
1989 |
Dipl.-Ing., TH Wismar |
| Promotion |
1994 |
Dr.-Ing., Humboldt-Univ. Berlin
Titel der Arbeit: Beitrag zur Entwicklung eines Flussmittel-freien Wellenlötverfahrens. |
| Habilitation |
2006 |
Dr.-Ing. habil. (Fügetechnik), TU Dresden
Titel der Arbeit: Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen. |
akademische Selbstverwaltung:
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Vorsitzender der Großgerätekommission |
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Studienfachberater |
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Mitglied des Fakultätsrates der IEF |
Funktionen:
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Leiter des Steinbeis-Transferzentrums für Aufbau- und Verbindungstechnik |
| seit 1999 |
Mitglied, stellvertretender Obmann des DIN-Normausschusses "Löten" des DIN-Normausschusses "Löten" |
| seit 2006 |
Vorsitzender des Programmkomitees der internationalen Konferenz "China SMT Forum" |
|
Beirat der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) im VDE |
weitere Mitgliedschaften:
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Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) im Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (VDE) |
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Surface Mount Technology Association (SMTA) |
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Fachverbandes Elektronik-Design (FED) |
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Fachgesellschaft Löten im Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) |
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International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) |
Ehrungen:
| 2004 |
Forschungspreis des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) |
Werke (Auswahl):
| R.N. Dean, P. Lall, M. Nowottnick, W. R. Harrell: Special Section on Electronic Devices and Systems in Harsh Environments; IEEE Transactions on Industrial Electronics, July 2011, Vol. 58, No. 7, ISSN 0278 0046. |
| Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M.: "Reaktionslote in der Elektronik - Erfahrungen und Potentiale", Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, S. 192-203, ISBN 978-3871552755, DVS Verlag Düsseldorf 2008. |
| Scheel, W.; Wittke K.; Nowottnick, M.(Hrsg.): Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik- aktuelle Berichte, Band 4, Nowottnick, M.: "Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen", Universität Rostock, Rostock 2006. |
| Scheel, W.; Wittke K.; Nowottnick, M. (Hrsg.): Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik- aktuelle Berichte, Band 2, "Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der KFZ-Elektroniksysteme", Verlag Dr. M. Detert, Templin 2005. |
| Scheel, W.; Wittke K.; Nowottnick, M. (Hrsg.): Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik- aktuelle Berichte, Band 1, "Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250°C", Verlag Dr. M. Detert, Templin 2004. |
Quellen:
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eigene Angaben (Stand: Oktober 2013)
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eingestellt / geändert:
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06.11.2007, ccwahrmann
/
17.11.2022, administrator
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